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英特尔设计'堆叠'为了从头获取芯片

文章来源:阿峰 时间:2019-03-04

  

英特尔设计'堆叠'为了从头获取芯片创制业的领先上风

  英特尔计划'堆叠'为了重新获得芯片制造业的领先优势 美国加利福尼亚州圣克拉拉市英特尔公司核心和视觉计算组高级副总裁Raja Koduri将于2019年10月8日发布此讲义。由英特尔公司提供/通过REUTERS提供讲义英特尔是全球最大的制造商个人电脑和数据中心的计算芯片,数十年遵循摩尔定律,以英特尔联合创始人戈登摩尔的名字命名,每两年将芯片上的晶体管数量增加一倍,从而使其性能大致翻倍。但随着这些晶体管缩小到仅几纳米,英特尔已经在自己的计划上落后于计划。该公司在7月份表示,采用其最新的10纳米制造技术的芯片将在2019年的假日购物季节之前到货。ime,大多数英特尔最大的竞争对手,如Nvidia Corp(NVDA.O)和高通公司(QCOM.O)早已退出制造芯片,并将这项工作外包给像台积电这样的公司。这家台湾公司今年推出了其最新一代芯片制造技术,并抢走了英特尔制造最小芯片的称号。但英特尔表示,它现在拥有将计算电路叠加在一起的技术,并通过快速连接将它们连接在一起,使其能够在单个芯片上打包更多。堆叠之前已经在内存芯片中使用过,但英特尔将成为第一家成功堆叠所谓“逻辑”的公司。处理计算任务的芯片,英特尔芯片架构主管Raja Koduri在采访中告诉路透社。 “我们一直在努力在这种包装技术上近20年,“科杜里说。 “有一些真正的物理问题要在逻辑上堆叠逻辑时解决。”英特尔表示,堆叠技术将于明年下半年推出。此外,英特尔还将其芯片设计分解为更小的单位,称为“小芯片”。因此,例如,起亚Sportage将初度亮相品牌的新柴油轻度混杂动力,存储器和计算芯片可以以不同的组合堆叠。 Koduri说,这将让英特尔满足不断变化的客户需求,而不是销售“单片”。芯片。但J.Gold Associates的分析师Jack Gold表示,该技术还将帮助英特尔更快地对抗使用台积电技术的Advanced Micro Devices Inc(AMD.O)等竞争对手。虽然计算芯片在s之后获得了速度提升hrunk,许多其他类型的芯片没有,并且使用旧技术制造时可以很好地工作。 Gold表示,英特尔将能够使用这些旧元素及其最新的计算电路,而无需重新设计它们。 “他们将能够将新芯片和旧芯片堆叠在一起,以更快地进入市场,“rdquo;他说。 (这个故事已经被重新添加,并在第三段中添加了“s’ s”;

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